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TOKYO DESIGNERS WEEK2014

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10/25~11/3の期間で開催されている TOKYO DESIGNERS WEEK2014 に行ってきました。 昨年は共同で開発した、 Rapiro が出展されており何回か足を運びました。 今年はRapiroは出展していませんが、昨年から出展している DICカラーデザイン の製作お手伝いを今年もさせて頂いています。 ブースに着くや否や、たくさんの人が。 ブースに来ている方には、凄い接写で写真に撮っている人も。 気持ちは分かります。 接写で取らないと表面の状態がわからないんですよね。 ということで、私も負けじと接写で写真を撮ってきました。 円形の配列がとても不思議なデザイン。 2色成形のようですが、2色成形ではありません。 ケイズデザインラボ、DICカラーデザインと共同で製作した、D3テクスチャーによるテクスチャーパターン。前回も反響がありましたね。 こちらは金型の表面凹凸をレーザーエッチングで加工し、成形したものです。 3次元化にはアプリクラフトの中島さんも協力されているようです。 偶然、会場でお会いできました。 アルミに穿孔(せんこう)加工を施し、樹脂を流し込んだもの。 他に写真を撮っている人がいる中で、結構無理な姿勢で写真を撮っているため、一部見づらくてすみません。。。 今回のお手伝いでも、やる前からは想定していなかったことも発生したりで、一緒にお手伝いできたのはとても良い経験になりました。 製品ができるまでは、不安なものもありましたけど・・・(笑 この時期、 TOKYO DESIGNERS WEEK2014 のほかにもさまざまな場所で展示会や個展が開かれているので、今度の週末は展示会めぐりも良いかもしれませんね。 日中暖かいけど、夜は寒くなるので上着を用意してお出かけください。 (敬称略) 杉山耕治