TOKYO DESIGNERS WEEK2014

10/25～11/3の期間で開催されているTOKYO DESIGNERS WEEK2014に行ってきました。

昨年は共同で開発した、Rapiroが出展されており何回か足を運びました。

今年はRapiroは出展していませんが、昨年から出展しているDICカラーデザインの製作お手伝いを今年もさせて頂いています。



ブースに着くや否や、たくさんの人が。



ブースに来ている方には、凄い接写で写真に撮っている人も。
気持ちは分かります。
接写で取らないと表面の状態がわからないんですよね。

ということで、私も負けじと接写で写真を撮ってきました。



円形の配列がとても不思議なデザイン。
2色成形のようですが、2色成形ではありません。



ケイズデザインラボ、DICカラーデザインと共同で製作した、D3テクスチャーによるテクスチャーパターン。前回も反響がありましたね。



こちらは金型の表面凹凸をレーザーエッチングで加工し、成形したものです。
3次元化にはアプリクラフトの中島さんも協力されているようです。
偶然、会場でお会いできました。



アルミに穿孔（せんこう）加工を施し、樹脂を流し込んだもの。


他に写真を撮っている人がいる中で、結構無理な姿勢で写真を撮っているため、一部見づらくてすみません。。。


今回のお手伝いでも、やる前からは想定していなかったことも発生したりで、一緒にお手伝いできたのはとても良い経験になりました。

製品ができるまでは、不安なものもありましたけど・・・(笑


この時期、TOKYO DESIGNERS WEEK2014のほかにもさまざまな場所で展示会や個展が開かれているので、今度の週末は展示会めぐりも良いかもしれませんね。

日中暖かいけど、夜は寒くなるので上着を用意してお出かけください。

(敬称略）

杉山耕治

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